据两位熟悉内情的消息人士透露，台湾台积电正在考虑在日本建设先进的封装产能，此举将为日本重启半导体产业的努力增添动力。
他们补充说，目前的讨论还处于早期阶段，由于信息不公开，他们拒绝透露身份。
据一位知情人士透露，这家芯片制造巨头正在考虑的一个方案是将其晶圆基板上芯片（CoWoS）封装技术引入日本。
CoWoS 是一种高精度技术，它将芯片堆叠在一起，在提高处理能力的同时节省空间并降低功耗。
目前，台积电所有的 CoWoS 产能都在台湾。
消息人士称，尚未决定潜在投资的规模或时间表。